Durante a fase de projeto de hardware e fabricação de PCB, os projetos de circuitos são desenvolvidos com base nos requisitos funcionais do controlador, abrangendo módulos como circuito de controle da CPU, gerenciamento de energia, isolamento elétrico e interfaces de comunicação. O PCB utiliza uma estrutura de roteamento multi-camadas e de alta{2}}densidade, fabricada por meio de processos que incluem fotolitografia, gravação e laminação; Materiais FR4 de-grau industrial ou de alta-resistência-ao calor são empregados para garantir uma operação estável-de longo prazo.
Isto é seguido pela montagem dos componentes e montagem final. Os principais componentes-incluindo CPU, memória, chips de comunicação e circuitos de E/S-são montados automaticamente na PCB usando SMT (Surface Mount Technology) e conectados eletricamente por refluxo ou soldagem por onda. A placa-mãe, o módulo de fonte de alimentação e os módulos de E/S são então instalados em um invólucro de metal ou plástico{4}}de nível industrial, com proteção estrutural e blindagem eletromagnética para aumentar a resistência à vibração e a imunidade a interferências eletromagnéticas. O firmware do sistema-compreendendo o sistema operacional, o ambiente de tempo de execução do CLP e as pilhas de protocolos de comunicação-é então programado no dispositivo. Por fim, testes funcionais, de comunicação, de carga e de envelhecimento-em alta/baixa temperatura são realizados para verificar a estabilidade e a confiabilidade em diversos ambientes industriais. Por meio desse processo de fabricação abrangente, o controlador PLC da Siemens atende às rigorosas demandas de estabilidade e desempenho{11}}em tempo real inerentes à automação industrial.
